研發設計 

友順科技自1990建立以來，不斷設計開發各種優良且滿足客戶需求的類比IC與電源管理IC。
在建立自有芯片廠之後，更掌握了製程環節與參數控制，大幅提升了產品設計能力與品質管理，
同時引入更多半導體專家人才，開發出各種先進半導體結構與離散式器件。

目前友順科技擁有完整的產品線，包含各項電源管理IC, 類比信號IC,
邏輯系列IC, Bus管理IC與各型應用的驅動電路，以及各種質優高效的功率半導體: 超結MOSFET,
同步整流MOSFET, IGBT, TRIAC, SCR, Bipolar電晶體與二極體產品，以扎實的經驗提供優質的產品，
幾乎沒有EoL問題。

除了前端的芯片設計生產，友順科技也掌握了後端的封裝測試，因應客戶市場趨勢，
持續開發各項高功率封裝與微型化封裝，從傳統THD的TO-系列與DIP插件式封裝,
MD的SOP, SOT, SOD, DFN系列，以至於最新的TOLL類型封裝，提供客戶最多樣化的封裝選擇。
友順科技並掌握了產品測試與品質管理，通過ISO與IATF認證，
整合上下游供應鏈與最佳產品期程管理，提供客戶具彈性的開發與生產服務。

三十多年來，友順科技秉持精益求精的態度，持續投入在新技術開發與生產管理的最佳化，
期待與客戶一同創造更優質有競爭力的產品，型塑產業的生命力與環境的永續性。